发布日期：2024-12-29 09:24 点击次数：119
IT之家 12 月 27 日音讯，外媒 SemiAnalysis 示意，英伟达贪图来岁推出的 B300 Tensor Core GPU 春联想进行了颐养，将在台积电 4NP 定制节点上再行流片，举座来看可较 B200 GPU 普及 50% 算力。
▲ 英伟达现存 Blackwell 架构 GPU
报说念泄露，B300 GPU 的功耗将较 B200 普及 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超等芯片”上每个 GPU 可达 1400W，B300 HGX 平台上每个 GPU SXM 模块可达 1200W）；同期该 GPU 也将从架构和系统级更动中得回性能增强，如超等芯片里面复旧动态重分派 GPU 和 CPU 的功耗。
而在内存子系统方面，B300 将配备更高堆叠的 12Hi HBM3E，这使得每个 GPU 的显存容量从 B200（搭载 8Hi HBM3E）的 192GB 进一步普及至 288GB，外汇配资不外举座显存带宽仍保管 8TB/s。此外报说念提到，三星电子在改日 9 个月内莫得参加 GB200、GB300 显存供应链的契机。
▲ 图源 SemiAnalysis
来到系统级别，英伟达将在 GB300 Superchip 平台的联想上禁受不同于 GB200 的战略，不再班师提供统统这个词主板，而是仅提供禁受“SXM Puck”联想的模块化插槽式 B300 GPU 子板、BGA 表情的 Grace CPU 和来自 Axiado 的 HMC 芯片。
这意味着将有更多的企业可参与 GB300 Superchip 主板制造，同期大型科技企业能笔据自己需求对 GB300 Superchip 平台进行更深度定制。
此外皮英伟达的 GB300 Superchip 参考主板上，Grace CPU 将禁受 LPCAMM2 而非 BGA 焊合表情的 LPDDR5x 内存；同期该主板将具有 800G ConnectX-8 SuperNIC，提供双倍横向膨胀带宽、1.5 倍数目 PCIe 通说念和 SpectrumX 以太网集聚平台复旧。
