音书称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单
2024-04-10英伟达遴荐三星可能是由于其东谈主工智能芯片需求激增，导致台积电的CoWoS产能不及。 IT之家 4 月 8 日音书，据韩国电子行业媒体 TheElec 报谈，三星电子奏效拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。音书东谈主士清醒，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装工夫，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的出产将由其他公司讲求。 据IT之家了解，2.5D 封装工夫不错将多个芯片，举例 CPU、GPU、I
