英伟达遴荐三星可能是由于其东谈主工智能芯片需求激增，导致台积电的CoWoS产能不及。

IT之家 4 月 8 日音书，据韩国电子行业媒体 TheElec 报谈，三星电子奏效拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。音书东谈主士清醒，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装工夫，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的出产将由其他公司讲求。

据IT之家了解，2.5D 封装工夫不错将多个芯片，举例 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平摒弃于中间层上。台积电将这种封装工夫称为 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列王人继承了这种封装工夫。

三星从前年启动积极争取 2.5D 封装业绩的客户。他们向潜在客户痛快将为 AVP 团队分派富余的东谈主手，外汇投资并提供其自主运筹帷幄的中间层晶圆决策。

音书东谈主士称，三星将为英伟达提供集成四颗 HBM 芯片的 2.5D 封装。三星的工夫还撑捏八颗 HBM 芯片的封装，但他们暗示，在 12 英寸晶圆上摒弃八颗 HBM 需要 16 个中间层，这会缩小出产效果。因此，针对八颗及以上 HBM 芯片的封装，三星正在研发一种“面板级封装”工夫。

业界预料，英伟达遴荐三星可能是由于其东谈主工智能芯片需求激增，导致台积电的 CoWoS 产能不及。拿下英伟达的订单也可能为三星带来后续的 HBM 订单。

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